WAIC2018 的主题是「人工智能赋能新时代」，之所以做了这样的主题和论断，是这些企业家和科学家们已经开始看到，更准确地说，是他们推动了人工智能成为新一轮产业变革的核心驱动力，正在对世界经济、社会进步和人类生活产生极其深刻的影响。

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2018 年也是从 4G 转型到 5G 的重要关口，同时，AI 在终端侧有了更多的落地。这个承前启后的时间点，高通的分享，自然就是关于 AI 和 5G。在 WAIC 2018 上，高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 阐述未来 AI 图景：将智能拓展至无线边缘。于是乎，AI 和 5G 这两个看起来挺远，其实离大家挺近的科技术语，就交织在一起了。

AI 和 5G 是一对，高通两者都做了好久

高通做 5G 这一点大多数人毫不意外，早在 2016 年 10 月，高通就发布了全球首款 5G 基带——骁龙 X50 Modem。然后在去年 10 月，高通基于骁龙 X50 5G Modem 芯片组在 28GHz 毫米波频段上实现全球首个正式发布的 5G 数据连接。

这次 5G 数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个 100MHz 5G 载波实现了千兆级下载速率，并且在 28 GHz 毫米波频段上演示了数据连接。当时，高通还预展了其首款 5G 智能手机参考设计。

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可以预见的是，首批 5G 手机等终端中，大部分都将采用高通平台，目前在 5G 布局靠前的小米、vivo、OPPO 等手机厂商都是高通一直以来的合作伙伴，他们也都在争抢 5G 时代的靠前身位。不管怎么样，Android 阵营的大部分玩家和高通有割舍不下的关系。

在 AI 的研究上，高通的布局最早可以追溯到 2007 年。

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AI 真正落地到移动终端，深入到用户的日常体验中，其实就这两年的事情，与之发展相称的，就是当前高通在中高端处理器里面做的 AIE 架构了。