为什么华为不怕别人在芯片上卡脖子？因为自研芯片太强了！

众所周知，每当说起手机处理器时，大家都会有一种感觉，那就是苹果A系列芯片是最强的，高通、华为麒麟都比不上。甚至网上还有一种说法，那就是苹果的芯片领先华为两代。

先不管领先两代是不是真的，但实话实说，但论性能，华为麒麟真的比不过苹果A系列芯片，这也并不丢人，毕竟华为起步晚多了。

但在芯片覆盖范围上，即芯片的种类上，华为的芯片可以甩苹果几条街，苹果根本比不上，因为华为的芯片太多了，并且都非常强，甚至可以说基本上不怕别人卡脖子。

首先是手机处理器芯片，麒麟980已经成为安卓最强者之一了，这个不用说了。另外在手机上，华为有自己的基带芯片，比如巴龙5000就是一款5G芯片，苹果连基带都造不出来。

另外还是在手机芯片上，华为有自己的电源管理芯片，音效管理芯片，都是出自于华为海思，而苹果均采用的是Dialog的电源管理芯片，音效芯片也是别人家的。

另外华为有AI芯片，在10月份发布了昇腾910和昇腾310，这是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。

华为还有基于ARM的服务器芯片Hi1620，这是业界首款采用7nm工艺制造的数据中心处理器，计划于2019年推出。

除此之外，华为还有路由器芯片凌霄5651，另外华为的通信基站采用海思ASIC芯片；交换机采用海思ENP系列芯片。在光网络产品方面，华为也有自研的OptiXtreme系列oDSP芯片。

可见，华为在芯片领域的研究可不仅仅是手机芯片这么简单，可以说涉及到华为业务的方方面面，也正因为如此，所以大家都说华为不怕别人卡芯片，因为自己都有，并且性能都是主流水准。

所以说虽然在手机处理器芯片的性能方面，可能华为麒麟比不上苹果A系列，但华为在芯片方面的布局，苹果也完全比不上。

也正因为如此，所以目前华为旗下的芯片公司海思全球排名第7，中国排名第一，这一点苹果真的自愧不如！